晶圓針測(ChipProbing)·用探針檢查各個裸晶(die)的電氣特性，如果品質不夠好，就會被標上記號。·探針卡(probecard)是用來做晶圓針測的設備，中央有許多探針，整體看 ...
晶圓針測(Chip Probing) · 用探針檢查各個裸晶(die)的電氣特性，如果品質不夠好，就會被標上記號。 · 探針卡(probe card)是用來做晶圓針測的設備，中央有許多探針，整體看 ...
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裸晶 | 愛學習
裸晶（英語：die，複數形可以是dice、dies或die），也稱裸晶片、裸晶片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能 ...
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半導體製程(三) | 愛學習
晶圓針測(Chip Probing) · 用探針檢查各個裸晶(die)的電氣特性，如果品質不夠好，就會被標上記號。 · 探針卡(probe card)是用來做晶圓針測的設備，中央有許多探針，整體看 ...
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每天學一點：wafer、die、chip的區別 | 愛學習
2019年2月4日 — 晶圓是矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形所以稱為晶圓。下圖中看上去光彩斑斕的就是晶圓，上邊一個個方框就是一個個小晶片，固態硬 ...
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wafer、die、cell是什么，它们的关系和区别？ | 愛學習
2021年3月10日 — 什么是wafer wafer，即大家所说的“晶圆”， 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片 ，其原始材料是硅。 高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出 ...
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DIE | 愛學習
DIE · 晶粒或裸晶：半導體積體電路中的用語 · German Development Institute（英語：German Development Institute） 的縮寫 · Die（英語：Die (musician)） ：日本搖滾樂團 ...
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聊聊～半導體基礎概論晶圓晶片芯片 | 愛學習
2021年6月28日 — 也稱裸晶片、裸晶片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體。 一般好的Die 就是Good Die 記憶體中不好的有down grade Die ...
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自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙 | 愛學習
2019年11月11日 — 黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 ...
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KGD 是什麼？認識KGD定義、功能與應用實例 | 愛學習
2023年3月31日 — 透過本篇文章，讓我們一起了解究竟何謂KGD Die？又為什麼在半導體發展的必然趨勢之下，KGD 得以扮演產業創新要角？ 【白話文解析】Known Good「Die」.
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多晶粒(multi | 愛學習
半導體持續創新的發展之路. 處理多晶粒系統架構有幾種常用的方式。其中一種是解構(disaggregation)，將大晶片分割成較小晶片，相較於單一晶片，可以改善系統的良率與 ...
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第二十三章半導體製造概論 | 愛學習
導體產業的蓬勃發展，而在台灣，半導體業更儼然成為維繫國家經濟動脈的一個主力。基本上. 半導體 ... die mount／die bond）、銲線（wire bond）、封膠（mold）、剪切／成形 ...
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